1.重金属：镉及镉化合物Cd，铅以及铅化合物Pb，汞以及汞化合物Hg，六价铬化合物Cr6+； 2.有机溴化合物（阻燃剂）：多溴联苯PBBs，多溴联苯醚PBDEs等有机溴化合物； 3.无机全元素分析。 4.双酚A、全氟辛烷磺酸（PFOS）、邻苯二甲酸酯，多环芳烃（PAHs），壬基苯酚，卤素，偶氮化合物，甲醛，聚氯乙烯以及聚氯乙烯混合物PVC，硅及其合金，有机磷化合物，三氧化二锑及其混合物，邻苯二甲酸盐，氯代烷烃等。

1. 金属、合金材料及其部件：化学成分定性、定量分析；结构分析（无损探伤、镀层检测、金相等）；机械性能测试；失效分析，表面组织分析。 2. 矿物成分分析、物相分析。 3.、粉末合金分析。

1.  材料（橡胶、塑料、胶粘剂      涂料、油墨等）定性     2. 机械性能                                         3.热性能

4.电性能 5.涂装性能 6.燃烧性能等。

针对各类材料进行材料定性、定量分析、微区分析、结构分析、性能测试、物理参数、工艺参数测定分析1.半导体材料（硅、砷化镓、磷化镓、磷化铟、锑化铟、铝镓砷、碳化硅等）； 2、引线材料（镀锡铜线、镀锡铅合金铜线、无铅镀层铜线、镀锡铜包钢线、镀锡铅合金铜包钢线、无铅镀层铜包钢线、键合金丝和硅铝丝等）； 3、电子焊接材料（锡铅焊料、无铅焊料、焊锡丝、无铅焊丝、锡膏、助焊剂等）； 4、其他材料（电子铝箔、电子铜箔、红外材料、电真空材料、陶瓷材料、磁性材料、超导材料、光学材料、封装材料、电子浆料和框架材料等）。

1、电子元器件质量检测（镀层分析，可焊性测试，耐热性测试，潮湿敏感测试，锡须测试，电子元器件和组件等温度冲击、湿热、跌落、振动、盐雾等环境实验）； 2、失效分析（电子元器件失效分析、集成电路失效分析、电路板组装件焊点质量和失效缺陷分析）； 3、 无铅焊锡可靠性试验（切片测试、金相、焊点拉伸强度等试验）。

1、 盐雾试验：中性、酸性盐雾（常温、加温），铜离子加速盐雾试验等； 2、 人造光源老化试验； 3、 循环试验：高低温冲击循环，低温，高温，恒温恒湿，高温高湿等（可综合选择）。

1、非ODS清洗剂质量认定及检测； 2、清洗剂及清洗工艺筛选试验； 3、电路板组装件、液晶显示器、精密金属零件、陶瓷零件、电子元器件和光学镜头等清洗